Wafer enfiltrasyon dicing
Wafer enfiltrasyon koupe lazè enfiltrasyon nan pulsasyon endividyèl yo nan lazè a enpulsyonèl nan optik la mete, se konsa ke li nan sifas la nan materyèl la nan konsantre nan entèn nan materyèl la, nan zòn nan fokal nan dansite nan enèji ki pi wo, fòmasyon nan milti-foton absòpsyon ki pa gen rapò absòpsyon, se konsa ke modifikasyon materyèl la nan fòmasyon krab.
Chak aksyon ekidistan batman kè azè, fòmasyon nan domaj ekidistan ka fòme nan materyèl la andedan yon kouch modifye. Nan ki kote kouch la modifye, lyezon yo molekilè nan materyèl la yo kase, ak koneksyon ki nan materyèl la vin frajil ak fasil separe. Apre koupe, se pwodwi a konplètman separe pa etann fim nan konpayi asirans ak kreye yon chip-a-chip diferans. Kòm yon pwosesis sèk, koupe lazè enfiltrasyon ofri avantaj ki genyen nan gwo vitès, bon jan kalite segondè (pa gen okenn oswa anpil ti debri) ak pèt kerf ki ba.
TGV nan-twou pwosesis
TGV atravè-twou pwosesis lazè-induit denaturasyon yo kreye TGV nan-twou, mekanis prensipal la se pwovoke vè a yo pwodwi zòn denaturasyon kontinyèl pa lazè enpulsyonèl, konpare ak rejyon an san yo pa gen okenn nan vè a, denaturasyon nan vè a nan idrofluoric asid pousantaj se pi vit.
Nan jaden an nan anbalaj semi-conducteurs, TGV se jeneralman rekonèt pa endistri a semi-conducteurs kòm yon teknoloji kle pou pwochen-jenerasyon entegrasyon ki genyen twa dimansyon, sitou paske nan ranje lajè li yo nan aplikasyon pou, TGV ka aplike nan kominikasyon optik, RF devan-fen, sistèm optik, MEMS anbalaj avanse, elektwonik konsomatè yo, aparèy medikal, elatriye.; Kèlkeswa si li se Silisyòm ki baze sou oswa ki baze sou vè, nan-twou metalizasyon se yon émergentes teknoloji interconnexion vètikal aplike nan jaden an nan wafer-nivo anbalaj vakyòm. Atravè-twou teknoloji metalizasyon se yon émergentes teknoloji interconnexion Longitudinal aplike nan wafer-nivo anbalaj vakyòm, bay yon nouvo fason teknik reyalize interconnexion a ak anplasman an minimòm chip-a-chip, ak ekselan pwopriyete elektrik, tèmik ak mekanik.
