Semiconductor Integrator Sivers Semiconductors prezante Lazè Chip ak Teknoloji Array

Sivers Semiconductors, yon founisè Swedwa dirijan nan chips ak modil entegrasyon, dènyèman te anonse ke sipòtè li yo Sivers Photonics, an kolaborasyon ak patnè ekosistèm yo, pral demontre teknoloji avanse chip lazè ak etalaj li yo nan konferans OFC nan San Diego.
Premye demonstrasyon an dirèk itilize I/O optik Ayar Labs ak yon sous limyè SuperNova™ konpatib CW-WDM MSA ki mache ak etalaj avanse lazè DFB Sivers Photonics.
Kòm modèl AI ogmante nan konpleksite ak echèl, teknoloji entèkoneksyon tradisyonèl yo kreye kou boutèy done ki fòse GPU yo ak lòt pedal gaz nan san fè anyen konsa, limite pèfòmans kalkile, ogmante konsomasyon pouvwa, ak ogmante depans yo. kliyan yo pou maksimize efikasite kalkile ak pèfòmans nan enfrastrikti AI yo pandan y ap diminye pri, latansi, ak konsomasyon pouvwa.
Dezyèm demonstrasyon an ap viv ak LioniX International pral montre patenarya twa-fason ki te anonse dènyèman ant Sivers Semiconductors, LioniX ak Chilas BV pou devlope ak bay lazè 1310nm lazè 1310nm kontinyèlman reglabl O-band lajè liy etwat ki vize aplikasyon pou gwo kwasans.
Lionix te entwodwi lazè a trè recherché pou satisfè demann k ap grandi pou solisyon O-band ki soti nan OEM, laboratwa avanse ak manifaktirè Capteur endistriyèl nan kominikasyon yo (rezo optik pasif, kominikasyon fib optik), LIDAR ak analiz molekilè.
Andrew McKee, Managing Director of Sivers Photonics, te ajoute: "Platfòm pwodwi InP100 nou an ap kontinye bay Silisyòm dènye kri pou gwo kwasans mache yo. Kolaborasyon kontinyèl nou ak konpayi endistri dirijan yo vize bay modil pou mache done yo ak deteksyon."
Bò kote pa l, Anders Storm of Sivers Semiconductors te ajoute, "Nan OFC ane sa a, nou pral wè yon pakèt kliyan Sivers Photonics montre pwodwi nan domèn kominikasyon optik ak deteksyon optik, ki gen ladan aplikasyon pou sant done, LIDAR, ak plis ankò, ki yo mache ak pouvwa lazè avanse Sivers Photonics."