Antre nan mache transmisyon optik aderan! Gwo Optoelektwonik sa a lanse Chip lazè DFB ki gen gwo pouvwa

Dènyèman, HieFo, yon konpayi dirijan nan jaden an nan kominikasyon optik, ofisyèlman te lanse chip lazè HCL30 DFB li yo, ki fèt pou satisfè kondisyon yo sevè nan transmisyon optik aderan.
Konbine gwo pouvwa pwodiksyon optik ak pèfòmans siperyè liy lajè etwat, chip la ofri plizyè longèdonn estanda endistri nan tou de O- ak C-band, bay amelyorasyon pèfòmans san parèy pou sant done, koneksyon entèlijans atifisyèl, kominikasyon ak deteksyon jeneral.
Chip lazè HCL30 DFB la te devlope espesyalman pou mache 'Coherent Lite'; sepandan, ki baze sou dènye inovasyon HieFo nan konsepsyon chip, pèfòmans siperyè chip lazè HCL30 DFB la pral pèmèt yon pakèt aplikasyon, ki gen ladan sant done, koneksyon AI, kominikasyon, ak deteksyon objektif jeneral, "te di Dr Genzao Zhang, ko. -Fondatè ak CEO nan HieFo lazè chip nan pèfòmans yo pral itilize nan yon pakèt aplikasyon tankou sant done, AI koneksyon, kominikasyon, ak objektif jeneral. santi."
HCL30 HieFo a se yon chip longè kavite 1 mm ki disponib nan fòma mouri oswa chip-on-carrier (COC) ki monte sou yon baz propriétaires. Aparèy la kapab reyalize pèfòmans lajè liy espèk nan mwens pase 300 KHz pandan y ap bay 150 mW nan pouvwa pwodiksyon optik tipik.
HCL30 a se solisyon entegrasyon ideyal nan platfòm optik trè entegre jodi a ki baze sou desen entegrasyon Silisyòm optik. Émergentes teknoloji CPO (optik ko-pake) ak LPO (optik distribye) kapab tou pran avantaj de pèfòmans inik nan chip lazè ki fèk lage sa a.
HCL30 a se premye nouvo pwodwi lazè DFB HieFo pou prezante kòm rezilta inovasyon ki sot pase yo nan achitekti konsepsyon chip InP. Lòt varyant pwodwi yo pral prezante nan lavni an pou satisfè kondisyon espesifik konsepsyon optik, tankou desen efikas pou ultra-wo pouvwa pwodiksyon optik oswa pèfòmans trè etwat lajè.
Lanse pwochen jenerasyon gwo pouvwa genyen chip HGC20
HieFo tou dènyèman te lanse HGC20 a, yon jenerasyon pwochen jenerasyon gwo pouvwa benefis chip pou entegre asanble lazè reglabl (xITLA).
Fèt pou adrese bezwen kritik mache a pou pi gwo pouvwa ptik pèsistans yap ogmante jiska ak pi ba konsomasyon pouvwa, HieFo a HGC20 C + band genyen chip etabli yon nouvo referans pèfòmans kòm yon blòk bilding pou pwochen jenerasyon lazè entegre tunable (xITLA).
Doktè Genzao Zhang te di, "Entwodiksyon chip HGC20 a se yon egzanp inovasyon HieFo pral pote nan mache kominikasyon optik nan mwa ak ane kap vini yo."
Li te ajoute, "HieFo te fè amelyorasyon siyifikatif nan konsepsyon baz chip la ki pral sèvi kòm fondasyon pou yon pakèt aplikasyon chip ki baze sou InP ki pral mennen pwochen jenerasyon entèkoneksyon optik pou sant done, kominikasyon ak mache koneksyon AI. ."
HGC20 a se yon chip longè kavite 1mm ki monte sou yon baz propriétaires ak pouvwa pwodiksyon optik apwoche 22dBm (ki depann sou aktyèl kondwi). Pou aplikasyon ki mande pi ba konsomasyon pouvwa modil jeneral, konsepsyon trè efikas HGC20 a pèmèt pou jiska yon amelyorasyon 40 pousan nan efikasite miray-plòg (WPE) konpare ak chips komen sou mache a.
Teknoloji chip HieFo a se te yon blòk bilding fondamantal nan mache lazè tunable pou plis pase 15 ane, ak HGC20 a ap kontinye mennen endistri a nan paramèt pèfòmans tankou presizyon frekans, lajè liy etwat ak bri ki ba.
Akizisyon nan byen yo nan manifakti aparèy optoelektwonik EMCORE
HieFo, ki gen katye jeneral nan Kalifòni, Ozetazini, dènyèman eritye yon eritaj inovasyon nan optoelektwonik 40+ ane nan men EMCORE, pi gwo founisè nan mond lan nan solisyon navigasyon inèrsyèl nan endistri ayewospasyal ak defans, atravè yon racha jesyon.
HieFo se kounye a konsantre sou devlopman ak komèsyalizasyon aparèy fotonik trè efikas pou endistri kominikasyon optik epi li pral kontinye pouswiv solisyon ki pi inovatè ak deranje pou sèvi done kominikasyon, kominikasyon, koneksyon AI, ak endistri deteksyon jeneral yo.
Yo rapòte ke nan dat 30 avril ane sa a, HieFo te achte biznis chip lèt la ak Endyòm Phosphide (InP) fabwikasyon biznis wafer nan EMCORE pou yon pri acha total de $ 2.92 milyon dola.
Sa a te gen ladann transfè nòmalman tout byen ki asosye ak liy biznis chip EMCORE ki pa debaz yo sispann, ki gen ladan sa yo itilize nan operasyon fabwikasyon wafer InP li yo nan Alhambra, Kalifòni, ki gen ladan men pa limite a ekipman, kontra, pwopriyete entelektyèl ak envantè.
Okòmansman, HieFo pral soulwe yon bilding konplè ak yon pòsyon nan yon lòt bilding nan sit Alhambra li a, epi finalman pral soulweya de bilding konplè, ak peman lwaye pwopòsyonèl pou bilding sa yo apati 1ye jiyè 2024.
HieFo te anboche avèk siksè tou nòmalman tout syantifik, enjenyè ak pèsonèl operasyon kle yo nan operasyon chip EMCORE yo sispann epi li pral kontinye fè biznis sou kanpis Alhambra EMCORE a.
Endyòm phosphide chip plant rekòmanse pwodiksyon an
HieFo dènyèman te anonse ke li te rekòmanse avèk siksè pwodiksyon nan etablisman fabwikasyon wafer Indium Phosphide (InP) li nan Alhambra, Kalifòni nan dat 23 out 2024, imedyatman apre racha jesyon li nan fabwikasyon wafer ak byen biznis ki gen rapò ak chip nan EMCORE. Akizisyon an te konplete avèk siksè nan kòmansman mwa me 2024 epi HieFo te pran kontwòl operasyon yo imedyatman apre sa.
Atravè tranzaksyon sa a, HieFo pa sèlman absòbe ekip orijinal EMCORE nan syantis kle, enjenyè ak talan operasyonèl, men tou, eritye plis pase kat deseni nan lidèchip mondyal nan konsepsyon ak fabrike nan chips InP, osi byen ke yon richès nan pwopriyete entelektyèl nan optoelektwonik avanse. aparèy.
Li se vo anyen ke EMCORE te planifye pou sòti nan biznis chip InP, ki te mennen nan sispansyon biznis la fabwikasyon wafer pou yon tan. Sepandan, HieFo byen vit rekòmanse aktivite pwodiksyon nan kanpis Alhambra ak ekip debaz ki gen eksperyans li yo ak gwo fòs finansye.
Pandan twa mwa ki sot pase yo, ekip HieFo a te travay di pou rekòmanse ekipman san fè anyen konsa, retabli kwasans epitaxial wafer ak kapasite rejenerasyon nan raktor MOCVD, rekòmanse pwosesis mikrofabrikasyon devan an, epi konstwi yon tès aparèy konplè, preparasyon chip ak pwosesis separasyon. back-end la.
Kounye a, aparèy ki baze sou InP ki te pwodwi pa HieFo (ki gen ladan lazè, chips, SOA, detektè PIN/APD, elatriye) te pase tès verifikasyon serye fyab, e pèfòmans yo, bon jan kalite ak fyab yo te rankontre oswa menm depase estanda yo etabli yo.
Espesyalman enpòtan pou remake se ke HieFo te prepare yon chip ki fèk fèt pou pwodiksyon an mas, ki fèt pou sipòte transceivers longèdonn sèl konpayi asirans jiska 1.6Tbps, demontre fòs nan inovasyon teknolojik li yo. Yon nimewo nan dirijan manifaktirè modil optik te rive jwenn HieFo pou pre-kòmande aparèy optik segondè-efikasite li yo. Reyalizasyon sa a make yon etap solid pou HieFo nan kondwi solisyon inovatè pou endistri telecom, done ak koneksyon AI.
Kòmantè sou anons la, Direktè Jeneral HieFo a te di, "Nou pa ta ka plis kontan anonse l rekòmanse konplè pwodiksyon aparèy optik nan etablisman Alhambra nou an, ki se pa sèlman yon demonstrasyon vivan nan angajman HieFo nan kontinwite ak ekselans nan optik pèfòmans segondè. pwodiksyon chip, men tou, yon kwayans fèm ke nou kontinye dirije endistri a."